特 点：

1)优异的导热性能；
2)优异的耐热性；
3)高绝缘性能；
4)优良的平整度；
5)绿色环保；

应用领域：

1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。
2)用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。
3)用于制作三维立体空间的电路组装，基板具有可弯曲和可变形性。
4)用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。
5)用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。
6)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。
7)适合绿色环保电路的组装。
8)其它新型电路组装。

FEATURES AND BENEFITS：

1) Excellent thermal dissipation;
2)Excellent thermal resistance;
3) high insulation;
4)premium parallel properties;
5) green environmental.

APPLICATIONS：

They are suitable for power hybrid boards where thermal and electromagnetic noise is a problem. With excellent mechanical process ability, they can be bent and press-molded for use as three-dimensional printed wiring boards. It is being used in standard and state-of-the-art power supplies with thermal multiplayer boards, and in many other high volume commercial, industrial, military and space products including appliance, automotive, TV deflection, audio power, single-board computers, telecommunication, satellite, and more.

主要性能General properties（Testing accord toIPC-4101）